今日は弊社、製造・開発部長よりライティング・フェア2007にて発表されました新製品ＳＭＤについて説明していただきます！！
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発光ダイオード(LED:Light-Emitting Diode)には、二本の平行なリード先端部にLED素子をボンディング・樹脂封止して砲弾に似た形の「砲弾型」と呼ばれるタイプと、プリント配線板上に素子を直接ボンディングして樹脂封止する表面実装型があります。
今回、紹介するのは新製品の表面実装型363nm〜380nmUV(紫外)LEDのSMDタイプ“NS×××L-7SFF”です。
通常の可視光LEDで使用される封止材プラスチックモールド樹脂では、紫外光による樹脂劣化に起因する出力低下が問題とされていました。
しかし、弊社の商品はUV(紫外)に優れた耐紫外樹脂を使用することで、光出力を低下させることなく樹脂劣化を大幅に軽減し、高い信頼性を確保しました。
表面実装型LEDのメリットは基板上に直接素子を搭載するため、高密度実装に適し、小型・軽量化・薄型化に有利になります。
その為、携帯電話等のモバイル機器、特に小型・軽量化が要求される用途に応用されています。
小型というメリットが生かされ、照明分野や液晶ディスプレーのバックライトなどにも今後も需要の拡大が期待されています。
＊ＳＭＤとは、表面実装型部品（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）の略。
ＳＭＤいかがでしょうか？？
本製品に関するご質問等がございましたら、ＨＰ【ナイトライド・セミコンダクター株式会社 http://www.nitride.co.jp/】よりお問合せ下さいませ。
これからは弊社 社員の記事も載せていきましょうかねぇ☆
