セラミックとガラスのサイズ12mm×12mmハイブリッド基板（Ａｇ製サーマルビア有）に
波長365nm、385nm、405nmの１.05mm×1.05mmチップを5×5密集実装して
どれくらいのパワーが出るか試しました。
(NEDO補助金による研究テーマ）
Al製の100mm×100mm×40mmのヒートシンクに熱伝導率0.5W/mKの両面テープで貼り付け
マイナス20℃の雰囲気内で計測したところ、7A迄は照度がリニアに上昇しましたが、それ以降は降下しました。
計測結果 波長365nm(7A)4.3W 期待値14W(12.5A)
波長385nm(7A)8.2W 期待値21W(12.5A)
波長405nm(7A)7.6W 期待値21W(12.5A)
期待値に対して半分にも満たなかった理由は
1.ヒートシンクとの貼り合わせが簡易的な両面テープだったため裏面から十分な放熱ができなかった
2.チップが密集しているために熱がこもり易い
3.パッケージサイズが小さいので単位面積当たりの放熱に限界がある（1とも関係）
ということと推測します。
期待値には及ばなかったものの、今回の研究テーマ「UV-LED大面積チップ作成」
のための貴重なデータを提供してくれました。
照射面積当たりの照度は波長365nmで４W/cm2以上、385nmで8W/cm2以上とまた一歩紫外線ランプに近づきました。
次回は50mm×50mmの基板に間隔を取りながら多実装COBした試験を行います。
ヒートシンクとの張り付けも放熱グリースを使用する予定
乞うご期待！
