先日ご案内した通り25チップ多実装品のチップ間隔を広げ 実装基板を放熱性の高い銅製としたチップオンボード(COB)サンプルが出来ました。 前回の試作では失敗していただけにリベンジを図りたいものです。 また、小さなセラミックパッケージとCOB基板による特…