試作シリーズ

先日ご案内した通り25チップ多実装品のチップ間隔を広げ
実装基板を放熱性の高い銅製としたチップオンボード(COB)サンプルが出来ました。

前回の試作では失敗していただけにリベンジを図りたいものです。
また、小さなセラミックパッケージとCOB基板による特性の違いを把握するために
チップ間隔を詰めたサンプルも作製しています。

果たして、その結果はいかに？
結果は次回をお楽しみに・・・・
※これらの研究開発はNEDO補助事業によるものです。